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XC2S150-5FG456C

XC2S150-5FG456C

참조 용

부품 번호 XC2S150-5FG456C
PNEDA 부품 번호 XC2S150-5FG456C
설명 IC FPGA 260 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,245
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2S150-5FG456C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2S150-5FG456C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2S150-5FG456C, XC2S150-5FG456C 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,009.44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C 데이터 시트 표지
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XC2S150-5FG456C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-II
LAB / CLB 수864
논리 요소 / 셀 수3888
총 RAM 비트49152
I / O 수260
게이트 수150000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LFSC3GA80E-6FC1152C

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Lattice Semiconductor Corporation

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BCBGA, FCBGA

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1152-CFCBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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I / O 수

221

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

제조업체

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Arria V GX

LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

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