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XC2S200-5FG256I

XC2S200-5FG256I

참조 용

부품 번호 XC2S200-5FG256I
PNEDA 부품 번호 XC2S200-5FG256I
설명 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 214
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2S200-5FG256I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2S200-5FG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2S200-5FG256I, XC2S200-5FG256I 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,009.44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C 데이터 시트 표지
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XC2S200-5FG256I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-II
LAB / CLB 수1176
논리 요소 / 셀 수5292
총 RAM 비트57344
I / O 수176
게이트 수200000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

136

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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I / O 수

448

게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

668-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

668-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

248

게이트 수

300000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

352-BFCQFP with Tie Bar

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