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XC2V2000-6FGG676C

XC2V2000-6FGG676C

참조 용

부품 번호 XC2V2000-6FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC2V2000-6FGG676C
설명 IC FPGA 456 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2V2000-6FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2V2000-6FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2V2000-6FGG676C, XC2V2000-6FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 319, 크기: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I 데이터 시트 표지
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XC2V2000-6FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II
LAB / CLB 수2688
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트1032192
I / O 수456
게이트 수2000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

LAB / CLB 수

3688

논리 요소 / 셀 수

33192

총 RAM 비트

663552

I / O 수

304

게이트 수

1600000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-FBGA (21x21)

EP3C80F780C7

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

5079

논리 요소 / 셀 수

81264

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

429

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

A54SX08A-FTQG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

113

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

7904

논리 요소 / 셀 수

79040

총 RAM 비트

7427520

I / O 수

773

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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