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XC2VP30-6FG676C

XC2VP30-6FG676C

참조 용

부품 번호 XC2VP30-6FG676C
PNEDA 부품 번호 XC2VP30-6FG676C
설명 IC FPGA 416 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $4,755.1427
50 ---------- $4,532.2453
100 ---------- $4,309.3480
200 ---------- $4,086.4507
400 ---------- $3,900.7030
500 ---------- $3,714.9552
재고 있음 186
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP30-6FG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP30-6FG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP30-6FG676C, XC2VP30-6FG676C 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 2 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 3 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 4 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 5 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 6 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 7 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 8 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 9 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 10 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 11

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XC2VP30-6FG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수3424
논리 요소 / 셀 수30816
총 RAM 비트2506752
I / O 수416
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

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-

I / O 수

174

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

427200

논리 요소 / 셀 수

1150000

총 RAM 비트

68857856

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

A54SX08-2PL84

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

69

게이트 수

12000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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