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XC2VP30-7FF896C

XC2VP30-7FF896C

참조 용

부품 번호 XC2VP30-7FF896C
PNEDA 부품 번호 XC2VP30-7FF896C
설명 IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,658
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 25 - 1월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP30-7FF896C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP30-7FF896C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP30-7FF896C, XC2VP30-7FF896C 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
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XC2VP30-7FF896C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수3424
논리 요소 / 셀 수30816
총 RAM 비트2506752
I / O 수556
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FCBGA (31x31)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

91

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Artix-7

LAB / CLB 수

16825

논리 요소 / 셀 수

215360

총 RAM 비트

13455360

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

EP3C80F780C6

Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

5079

논리 요소 / 셀 수

81264

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

429

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

1280

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

737280

I / O 수

328

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

575-BBGA

공급자 장치 패키지

575-BGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

2560

논리 요소 / 셀 수

2560

총 RAM 비트

32768

I / O 수

148

게이트 수

162000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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