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XC2VP30-7FFG1152C

XC2VP30-7FFG1152C

참조 용

부품 번호 XC2VP30-7FFG1152C
PNEDA 부품 번호 XC2VP30-7FFG1152C
설명 IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,166
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 7 - 12월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP30-7FFG1152C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP30-7FFG1152C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP30-7FFG1152C, XC2VP30-7FFG1152C 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
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XC2VP30-7FFG1152C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수3424
논리 요소 / 셀 수30816
총 RAM 비트2506752
I / O 수644
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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3000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

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LAB / CLB 수

10240

논리 요소 / 셀 수

131072

총 RAM 비트

10985472

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1738-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1738-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

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LAB / CLB 수

2530

논리 요소 / 셀 수

60214

총 RAM 비트

5371904

I / O 수

252

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

572-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

572-FBGA, FC (25x25)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

327680

I / O 수

-

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

466

총 RAM 비트

6272

I / O 수

112

게이트 수

5000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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