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XC3S1000-4FG320C

XC3S1000-4FG320C

참조 용

부품 번호 XC3S1000-4FG320C
PNEDA 부품 번호 XC3S1000-4FG320C
설명 IC FPGA 221 I/O 320FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,302
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1000-4FG320C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1000-4FG320C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1000-4FG320C, XC3S1000-4FG320C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S1000-4FG320C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수1920
논리 요소 / 셀 수17280
총 RAM 비트442368
I / O 수221
게이트 수1000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스320-BGA
공급자 장치 패키지320-FBGA (19x19)

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I / O 수

96

게이트 수

60000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

121-VFBGA, CSBGA

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

43661

총 RAM 비트

2138112

I / O 수

358

게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

71

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

3491

논리 요소 / 셀 수

55856

총 RAM 비트

2396160

I / O 수

374

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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780-FBGA (29x29)

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