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XC3S1000-4FG676I

XC3S1000-4FG676I

참조 용

부품 번호 XC3S1000-4FG676I
PNEDA 부품 번호 XC3S1000-4FG676I
설명 IC FPGA 391 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,796
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 4 - 3월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1000-4FG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1000-4FG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1000-4FG676I, XC3S1000-4FG676I 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S1000-4FG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수1920
논리 요소 / 셀 수17280
총 RAM 비트442368
I / O 수391
게이트 수1000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

15335424

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

AGLN250V2-CSG81I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

60

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-WFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

81-CSP (5x5)

LFSC3GA40E-7FFN1152C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SC

LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

4075520

I / O 수

604

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FPBGA (35x35)

AT6010-2QC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT6000(LV)

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

-

I / O 수

108

게이트 수

30000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TC)

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-BQFP (27.44x27.44)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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