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XC3S1000-5FGG456C

XC3S1000-5FGG456C

참조 용

부품 번호 XC3S1000-5FGG456C
PNEDA 부품 번호 XC3S1000-5FGG456C
설명 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,475
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 12 - 3월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1000-5FGG456C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1000-5FGG456C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1000-5FGG456C, XC3S1000-5FGG456C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S1000-5FGG456C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수1920
논리 요소 / 셀 수17280
총 RAM 비트442368
I / O 수333
게이트 수1000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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1840

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

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게이트 수

6000

전압-공급

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장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

156-BCPGA

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LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LFE2-35SE-7FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4000

논리 요소 / 셀 수

32000

총 RAM 비트

339968

I / O 수

450

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

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