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XC3S100E-4CP132C

XC3S100E-4CP132C

참조 용

부품 번호 XC3S100E-4CP132C
PNEDA 부품 번호 XC3S100E-4CP132C
설명 IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,210
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 15 - 10월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S100E-4CP132C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S100E-4CP132C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S100E-4CP132C, XC3S100E-4CP132C 데이터 시트 (총 페이지: 227, 크기: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C 데이터 시트 표지
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XC3S100E-4CP132C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3E
LAB / CLB 수240
논리 요소 / 셀 수2160
총 RAM 비트73728
I / O 수83
게이트 수100000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스132-TFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지132-CSPBGA (8x8)

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장착 유형

Surface Mount

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

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게이트 수

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1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB 수

11900

논리 요소 / 셀 수

31500

총 RAM 비트

1381376

I / O 수

208

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

M2GL050-VFG400I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

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