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XC3S1200E-5FGG400C

XC3S1200E-5FGG400C

참조 용

부품 번호 XC3S1200E-5FGG400C
PNEDA 부품 번호 XC3S1200E-5FGG400C
설명 IC FPGA 304 I/O 400FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 651
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1200E-5FGG400C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1200E-5FGG400C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1200E-5FGG400C, XC3S1200E-5FGG400C 데이터 시트 (총 페이지: 227, 크기: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C 데이터 시트 표지
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XC3S1200E-5FGG400C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3E
LAB / CLB 수2168
논리 요소 / 셀 수19512
총 RAM 비트516096
I / O 수304
게이트 수1200000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-FBGA (21x21)

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1157-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

30781440

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1024

논리 요소 / 셀 수

2432

총 RAM 비트

32768

I / O 수

129

게이트 수

28000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

M2GL025TS-FCSG325I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

A54SX16-VQ100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

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