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XC3S1400A-4FGG676C

XC3S1400A-4FGG676C

참조 용

부품 번호 XC3S1400A-4FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC3S1400A-4FGG676C
설명 IC FPGA 502 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 83
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1400A-4FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1400A-4FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1400A-4FGG676C, XC3S1400A-4FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 132, 크기: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3S1400A-4FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A
LAB / CLB 수2816
논리 요소 / 셀 수25344
총 RAM 비트589824
I / O 수502
게이트 수1400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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총 RAM 비트

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I / O 수

97

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

1280

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

737280

I / O 수

324

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1879

논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

190

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® II GX

LAB / CLB 수

4548

논리 요소 / 셀 수

90960

총 RAM 비트

4520448

I / O 수

558

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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