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XC3S1400AN-4FG676C

XC3S1400AN-4FG676C

참조 용

부품 번호 XC3S1400AN-4FG676C
PNEDA 부품 번호 XC3S1400AN-4FG676C
설명 IC FPGA 502 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 164
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 1 - 2월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1400AN-4FG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1400AN-4FG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1400AN-4FG676C, XC3S1400AN-4FG676C 데이터 시트 (총 페이지: 123, 크기: 3,707.3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C 데이터 시트 표지
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XC3S1400AN-4FG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3AN
LAB / CLB 수2816
논리 요소 / 셀 수25344
총 RAM 비트589824
I / O 수502
게이트 수1400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

104

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

제조업체

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시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

49152

I / O 수

338

게이트 수

257000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LCMXO3L-6900E-6MG256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-VFBGA

공급자 장치 패키지

256-CSFBGA (9x9)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

212992

I / O 수

488

게이트 수

1052000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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