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XC3S1500-4FG676C

XC3S1500-4FG676C

참조 용

부품 번호 XC3S1500-4FG676C
PNEDA 부품 번호 XC3S1500-4FG676C
설명 IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,732
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 22 - 1월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1500-4FG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1500-4FG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1500-4FG676C, XC3S1500-4FG676C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S1500-4FG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수3328
논리 요소 / 셀 수29952
총 RAM 비트589824
I / O 수487
게이트 수1500000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

관심을 가질만한 제품

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Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

612

논리 요소 / 셀 수

5508

총 RAM 비트

221184

I / O 수

66

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

A54SX32-BGG329I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

329-BBGA

공급자 장치 패키지

329-PBGA (31x31)

MPF200T-FCVG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (19x19)

M2GL060TS-VFG400I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

LFECP6E-3FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6100

총 RAM 비트

94208

I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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HSMF-C155

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