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XC3S1500-4FGG456I

XC3S1500-4FGG456I

참조 용

부품 번호 XC3S1500-4FGG456I
PNEDA 부품 번호 XC3S1500-4FGG456I
설명 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 1
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1500-4FGG456I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1500-4FGG456I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1500-4FGG456I, XC3S1500-4FGG456I 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S1500-4FGG456I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수3328
논리 요소 / 셀 수29952
총 RAM 비트589824
I / O 수333
게이트 수1500000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

466

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I / O 수

77

게이트 수

5000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-BQFP

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LCMXO256C-3T100I

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

32

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

78

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microchip Technology

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LAB / CLB 수

-

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3136

총 RAM 비트

-

I / O 수

108

게이트 수

15000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-BQFP (27.44x27.44)

A3PN060-VQ100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3 nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

71

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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