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XC3S200-4TQG144C

XC3S200-4TQG144C

참조 용

부품 번호 XC3S200-4TQG144C
PNEDA 부품 번호 XC3S200-4TQG144C
설명 IC FPGA 97 I/O 144TQFP
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,941
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S200-4TQG144C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S200-4TQG144C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S200-4TQG144C, XC3S200-4TQG144C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S200-4TQG144C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수480
논리 요소 / 셀 수4320
총 RAM 비트221184
I / O 수97
게이트 수200000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (20x20)

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게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

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Xilinx Inc.

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총 RAM 비트

3170304

I / O 수

408

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

A3P600-FG256I

Microsemi

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GT

LAB / CLB 수

160500

논리 요소 / 셀 수

425000

총 RAM 비트

52318208

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

1395

논리 요소 / 셀 수

22320

총 RAM 비트

608256

I / O 수

153

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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