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XC3S2000-5FG900C

XC3S2000-5FG900C

참조 용

부품 번호 XC3S2000-5FG900C
PNEDA 부품 번호 XC3S2000-5FG900C
설명 IC FPGA 565 I/O 900FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,214
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 16 - 3월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S2000-5FG900C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S2000-5FG900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S2000-5FG900C, XC3S2000-5FG900C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S2000-5FG900C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수5120
논리 요소 / 셀 수46080
총 RAM 비트737280
I / O 수565
게이트 수2000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FBGA (31x31)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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작동 온도

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

15470592

I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

2560

논리 요소 / 셀 수

2560

총 RAM 비트

32768

I / O 수

196

게이트 수

162000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

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