XC3S250E-4PQ208I
참조 용
| 부품 번호 | XC3S250E-4PQ208I |
| PNEDA 부품 번호 | XC3S250E-4PQ208I |
| 설명 | IC FPGA 158 I/O 208QFP |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,076 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 4 - 5월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC3S250E-4PQ208I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC3S250E-4PQ208I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC3S250E-4PQ208I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Spartan®-3E |
| LAB / CLB 수 | 612 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 5508 |
| 총 RAM 비트 | 221184 |
| I / O 수 | 158 |
| 게이트 수 | 250000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3 LAB / CLB 수 6912 논리 요소 / 셀 수 62208 총 RAM 비트 1769472 I / O 수 633 게이트 수 4000000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FBGA (31x31) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 3 LAB / CLB 수 310 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 100 게이트 수 2500 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GS LAB / CLB 수 220000 논리 요소 / 셀 수 583000 총 RAM 비트 54553600 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV E LAB / CLB 수 645 논리 요소 / 셀 수 10320 총 RAM 비트 423936 I / O 수 91 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-EQFP (20x20) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SCM LAB / CLB 수 6250 논리 요소 / 셀 수 25000 총 RAM 비트 1966080 I / O 수 476 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1020-OFcBGA Rev 2 (33x33) |
