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XC3S400-4FGG456C

XC3S400-4FGG456C

참조 용

부품 번호 XC3S400-4FGG456C
PNEDA 부품 번호 XC3S400-4FGG456C
설명 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,991
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S400-4FGG456C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S400-4FGG456C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S400-4FGG456C, XC3S400-4FGG456C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S400-4FGG456C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수896
논리 요소 / 셀 수8064
총 RAM 비트294912
I / O 수264
게이트 수400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

3625

논리 요소 / 셀 수

29000

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

27648

총 RAM 비트

393216

I / O 수

404

게이트 수

1569178

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

7612

논리 요소 / 셀 수

181165

총 RAM 비트

10177536

I / O 수

612

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2700

논리 요소 / 셀 수

67500

총 RAM 비트

2699264

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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