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XC3S400-4FGG456I

XC3S400-4FGG456I

참조 용

부품 번호 XC3S400-4FGG456I
PNEDA 부품 번호 XC3S400-4FGG456I
설명 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 755
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S400-4FGG456I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S400-4FGG456I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S400-4FGG456I, XC3S400-4FGG456I 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S400-4FGG456I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수896
논리 요소 / 셀 수8064
총 RAM 비트294912
I / O 수264
게이트 수400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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총 RAM 비트

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I / O 수

186

게이트 수

450000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

AGLN125V2-CSG81

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3072

총 RAM 비트

36864

I / O 수

60

게이트 수

125000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-WFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

81-CSP (5x5)

A54SX16-PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

175

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

3491

논리 요소 / 셀 수

55856

총 RAM 비트

2396160

I / O 수

324

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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