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XC3S4000-5FGG900C

XC3S4000-5FGG900C

참조 용

부품 번호 XC3S4000-5FGG900C
PNEDA 부품 번호 XC3S4000-5FGG900C
설명 IC FPGA 633 I/O 900FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,806
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S4000-5FGG900C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S4000-5FGG900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S4000-5FGG900C, XC3S4000-5FGG900C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S4000-5FGG900C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수6912
논리 요소 / 셀 수62208
총 RAM 비트1769472
I / O 수633
게이트 수4000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FBGA (31x31)

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

7911

논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

338

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

LFSCM3GA115EP1-6FCN1704C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 8000

LAB / CLB 수

63

논리 요소 / 셀 수

504

총 RAM 비트

-

I / O 수

68

게이트 수

6000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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