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XC3S400A-5FGG400C

XC3S400A-5FGG400C

참조 용

부품 번호 XC3S400A-5FGG400C
PNEDA 부품 번호 XC3S400A-5FGG400C
설명 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,262
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S400A-5FGG400C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S400A-5FGG400C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S400A-5FGG400C, XC3S400A-5FGG400C 데이터 시트 (총 페이지: 132, 크기: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3S400A-5FGG400C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A
LAB / CLB 수896
논리 요소 / 셀 수8064
총 RAM 비트368640
I / O 수311
게이트 수400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-FBGA (21x21)

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총 RAM 비트

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I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

19700

총 RAM 비트

434176

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

140

게이트 수

50000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

2184192

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

220000

논리 요소 / 셀 수

583000

총 RAM 비트

54553600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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