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XC3S400AN-4FGG400I

XC3S400AN-4FGG400I

참조 용

부품 번호 XC3S400AN-4FGG400I
PNEDA 부품 번호 XC3S400AN-4FGG400I
설명 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 9,426
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 1 - 2월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S400AN-4FGG400I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S400AN-4FGG400I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S400AN-4FGG400I, XC3S400AN-4FGG400I 데이터 시트 (총 페이지: 123, 크기: 3,707.3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C 데이터 시트 표지
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XC3S400AN-4FGG400I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3AN
LAB / CLB 수896
논리 요소 / 셀 수8064
총 RAM 비트368640
I / O 수311
게이트 수400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-FBGA (21x21)

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200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

LFE2M50SE-5F672C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

37320

논리 요소 / 셀 수

653100

총 RAM 비트

53964800

I / O 수

408

게이트 수

-

전압-공급

0.873V ~ 0.927V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

AX1000-2BGG729I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

18144

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

165888

I / O 수

516

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

729-BBGA

공급자 장치 패키지

729-PBGA (35x35)

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