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XC3S5000-4FG676C

XC3S5000-4FG676C

참조 용

부품 번호 XC3S5000-4FG676C
PNEDA 부품 번호 XC3S5000-4FG676C
설명 IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,452
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 11 - 4월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S5000-4FG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S5000-4FG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S5000-4FG676C, XC3S5000-4FG676C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S5000-4FG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수8320
논리 요소 / 셀 수74880
총 RAM 비트1916928
I / O 수489
게이트 수5000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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132

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

225-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

225-CSPBGA (13x13)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

285-TFBGA

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Xilinx Inc.

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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1156-BBGA, FCBGA

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

51200

I / O 수

289

게이트 수

44000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

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I / O 수

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