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XC3S5000-5FG900C

XC3S5000-5FG900C

참조 용

부품 번호 XC3S5000-5FG900C
PNEDA 부품 번호 XC3S5000-5FG900C
설명 IC FPGA 633 I/O 900FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,166
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S5000-5FG900C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S5000-5FG900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S5000-5FG900C, XC3S5000-5FG900C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S5000-5FG900C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수8320
논리 요소 / 셀 수74880
총 RAM 비트1916928
I / O 수633
게이트 수5000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FBGA (31x31)

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총 RAM 비트

4423680

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768

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

440

논리 요소 / 셀 수

3520

총 RAM 비트

81920

I / O 수

12

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

20-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

20-WLCSP (1.71x2.06)

제조업체

Intel

시리즈

STRATIX® IV GT

LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

781

게이트 수

-

전압-공급

0.92V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® IV GX

LAB / CLB 수

4224

논리 요소 / 셀 수

105600

총 RAM 비트

9793536

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

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Arria 10 GX

LAB / CLB 수

250540

논리 요소 / 셀 수

660000

총 RAM 비트

49610752

I / O 수

588

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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