XC3S700A-4FT256I
참조 용
| 부품 번호 | XC3S700A-4FT256I |
| PNEDA 부품 번호 | XC3S700A-4FT256I |
| 설명 | IC FPGA 161 I/O 256FTBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,904 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC3S700A-4FT256I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC3S700A-4FT256I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC3S700A-4FT256I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Spartan®-3A |
| LAB / CLB 수 | 1472 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 13248 |
| 총 RAM 비트 | 368640 |
| I / O 수 | 161 |
| 게이트 수 | 700000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FTBGA (17x17) |
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP5 LAB / CLB 수 11000 논리 요소 / 셀 수 44000 총 RAM 비트 1990656 I / O 수 197 게이트 수 - 전압-공급 1.045V ~ 1.155V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LFBGA 공급자 장치 패키지 256-CABGA (14x14) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ispXPGA® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 2704 총 RAM 비트 113664 I / O 수 160 게이트 수 210000 전압-공급 2.3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® II GX LAB / CLB 수 4548 논리 요소 / 셀 수 90960 총 RAM 비트 4520448 I / O 수 650 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1508-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1508-FBGA (30x30) |
