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XC3S700A-5FGG400C

XC3S700A-5FGG400C

참조 용

부품 번호 XC3S700A-5FGG400C
PNEDA 부품 번호 XC3S700A-5FGG400C
설명 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,040
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S700A-5FGG400C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S700A-5FGG400C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S700A-5FGG400C, XC3S700A-5FGG400C 데이터 시트 (총 페이지: 132, 크기: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3S700A-5FGG400C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A
LAB / CLB 수1472
논리 요소 / 셀 수13248
총 RAM 비트368640
I / O 수311
게이트 수700000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-FBGA (21x21)

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

156-BCPGA

공급자 장치 패키지

156-CPGA (42.16x42.16)

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시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

19811

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

23625728

I / O 수

704

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

M2GL005S-1TQ144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6060

총 RAM 비트

719872

I / O 수

84

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

17110

논리 요소 / 셀 수

362000

총 RAM 비트

19822592

I / O 수

704

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

LFE2-12E-6QN208I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2

LAB / CLB 수

1500

논리 요소 / 셀 수

12000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

131

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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