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XC3SD3400A-4CS484C

XC3SD3400A-4CS484C

참조 용

부품 번호 XC3SD3400A-4CS484C
PNEDA 부품 번호 XC3SD3400A-4CS484C
설명 IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,652
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3SD3400A-4CS484C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3SD3400A-4CS484C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3SD3400A-4CS484C, XC3SD3400A-4CS484C 데이터 시트 (총 페이지: 101, 크기: 2,630.24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3SD3400A-4CS484C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A DSP
LAB / CLB 수5968
논리 요소 / 셀 수53712
총 RAM 비트2322432
I / O 수309
게이트 수3400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-FBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지484-CSPBGA (19x19)

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

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I / O 수

113

게이트 수

30000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3AN

LAB / CLB 수

2816

논리 요소 / 셀 수

25344

총 RAM 비트

589824

I / O 수

502

게이트 수

1400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

M1A3PE1500-FG676I

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제조업체

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시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

444

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

LCMXO2-7000HE-6TG144C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

114

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

500

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

387072

I / O 수

112

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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