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XC4062XL-3BG560C

XC4062XL-3BG560C

참조 용

부품 번호 XC4062XL-3BG560C
PNEDA 부품 번호 XC4062XL-3BG560C
설명 IC FPGA 384 I/O 560MBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,474
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 16 - 10월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC4062XL-3BG560C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC4062XL-3BG560C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC4062XL-3BG560C, XC4062XL-3BG560C 데이터 시트 (총 페이지: 68, 크기: 565.6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I 데이터 시트 표지
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XC4062XL-3BG560C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈XC4000E/X
LAB / CLB 수2304
논리 요소 / 셀 수5472
총 RAM 비트73728
I / O 수384
게이트 수62000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스560-LBGA Exposed Pad, Metal
공급자 장치 패키지560-MBGA (42.5x42.5)

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Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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LFXP2-8E-5TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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총 RAM 비트

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I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

105600

총 RAM 비트

9793536

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

A54SX16-TQ176I

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시리즈

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

147

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

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