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XC4VLX15-12FF676C

XC4VLX15-12FF676C

참조 용

부품 번호 XC4VLX15-12FF676C
PNEDA 부품 번호 XC4VLX15-12FF676C
설명 IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,546
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 25 - 4월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC4VLX15-12FF676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC4VLX15-12FF676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC4VLX15-12FF676C, XC4VLX15-12FF676C 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 217.16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C 데이터 시트 표지
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XC4VLX15-12FF676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-4 LX
LAB / CLB 수1536
논리 요소 / 셀 수13824
총 RAM 비트884736
I / O 수320
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

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I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

9600

논리 요소 / 셀 수

43200

총 RAM 비트

655360

I / O 수

660

게이트 수

2541952

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

860-BGA

공급자 장치 패키지

860-FBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

2720

논리 요소 / 셀 수

34816

총 RAM 비트

3096576

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

3411

논리 요소 / 셀 수

43661

총 RAM 비트

2138112

I / O 수

358

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

LFE3-150EA-6FN672I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

18625

논리 요소 / 셀 수

149000

총 RAM 비트

7014400

I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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