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XC4VLX25-10FFG676I

XC4VLX25-10FFG676I

참조 용

부품 번호 XC4VLX25-10FFG676I
PNEDA 부품 번호 XC4VLX25-10FFG676I
설명 IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC4VLX25-10FFG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC4VLX25-10FFG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC4VLX25-10FFG676I, XC4VLX25-10FFG676I 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 217.16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C 데이터 시트 표지
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XC4VLX25-10FFG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-4 LX
LAB / CLB 수2688
논리 요소 / 셀 수24192
총 RAM 비트1327104
I / O 수448
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

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Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (27X27)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

160

게이트 수

13000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

A3P600L-1FG484

Microsemi

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Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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