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XC4VLX25-12FFG676C

XC4VLX25-12FFG676C

참조 용

부품 번호 XC4VLX25-12FFG676C
PNEDA 부품 번호 XC4VLX25-12FFG676C
설명 IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,678
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC4VLX25-12FFG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC4VLX25-12FFG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC4VLX25-12FFG676C, XC4VLX25-12FFG676C 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 217.16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C 데이터 시트 표지
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XC4VLX25-12FFG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-4 LX
LAB / CLB 수2688
논리 요소 / 셀 수24192
총 RAM 비트1327104
I / O 수448
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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게이트 수

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

10800

총 RAM 비트

163840

I / O 수

404

게이트 수

569952

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

A42MX24-PQG208A

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

176

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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Cyclone® V GT

LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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