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XC4VSX35-11FFG668C

XC4VSX35-11FFG668C

참조 용

부품 번호 XC4VSX35-11FFG668C
PNEDA 부품 번호 XC4VSX35-11FFG668C
설명 IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,528
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC4VSX35-11FFG668C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC4VSX35-11FFG668C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC4VSX35-11FFG668C, XC4VSX35-11FFG668C 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 217.16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C 데이터 시트 표지
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XC4VSX35-11FFG668C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-4 SX
LAB / CLB 수3840
논리 요소 / 셀 수34560
총 RAM 비트3538944
I / O 수448
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스668-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지668-FCBGA (27x27)

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

67200

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

48927744

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

M2GL090-1FCSG325

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제조업체

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시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86184

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

M2GL060-FCS325

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

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