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XC5VLX30-1FFG324C

XC5VLX30-1FFG324C

참조 용

부품 번호 XC5VLX30-1FFG324C
PNEDA 부품 번호 XC5VLX30-1FFG324C
설명 IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 736
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC5VLX30-1FFG324C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC5VLX30-1FFG324C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC5VLX30-1FFG324C, XC5VLX30-1FFG324C 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 328.59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 데이터 시트 표지
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XC5VLX30-1FFG324C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-5 LX
LAB / CLB 수2400
논리 요소 / 셀 수30720
총 RAM 비트1179648
I / O 수220
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지324-FCBGA (19x19)

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III E

LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

5760000

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-7

LAB / CLB 수

8000

논리 요소 / 셀 수

102400

총 RAM 비트

4423680

I / O 수

338

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

A3P1000-1FGG144T

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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