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XC5VLX30T-2FFG323C

XC5VLX30T-2FFG323C

참조 용

부품 번호 XC5VLX30T-2FFG323C
PNEDA 부품 번호 XC5VLX30T-2FFG323C
설명 IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,186
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC5VLX30T-2FFG323C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC5VLX30T-2FFG323C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC5VLX30T-2FFG323C, XC5VLX30T-2FFG323C 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 328.59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 데이터 시트 표지
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XC5VLX30T-2FFG323C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-5 LXT
LAB / CLB 수2400
논리 요소 / 셀 수30720
총 RAM 비트1327104
I / O 수172
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스323-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지323-FCBGA (19x19)

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장착 유형

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작동 온도

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

2904

논리 요소 / 셀 수

72600

총 RAM 비트

7564880

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

17110

논리 요소 / 셀 수

362000

총 RAM 비트

19822592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

M7AFS600-1PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

95

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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