XC6SLX100-3FG676C
참조 용
| 부품 번호 | XC6SLX100-3FG676C |
| PNEDA 부품 번호 | XC6SLX100-3FG676C |
| 설명 | IC FPGA 480 I/O 676FCBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,506 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 17 - 10월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC6SLX100-3FG676C 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC6SLX100-3FG676C |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC6SLX100-3FG676C 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Spartan®-6 LX |
| LAB / CLB 수 | 7911 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 101261 |
| 총 RAM 비트 | 4939776 |
| I / O 수 | 480 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 676-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 676-FCBGA (27x27) |
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 8375 논리 요소 / 셀 수 67000 총 RAM 비트 4642816 I / O 수 416 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® III LAB / CLB 수 4388 논리 요소 / 셀 수 70208 총 RAM 비트 3068928 I / O 수 413 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX LAB / CLB 수 1452 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 175 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
