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XC6SLX100-L1FGG676I

XC6SLX100-L1FGG676I

참조 용

부품 번호 XC6SLX100-L1FGG676I
PNEDA 부품 번호 XC6SLX100-L1FGG676I
설명 IC FPGA 480 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,096
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX100-L1FGG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX100-L1FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX100-L1FGG676I, XC6SLX100-L1FGG676I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX100-L1FGG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수7911
논리 요소 / 셀 수101261
총 RAM 비트4939776
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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500

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

LX64EV-3F100C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispGDX2™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

64

게이트 수

-

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LBGA

공급자 장치 패키지

100-FPBGA (11x11)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

A3P125-2FGG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

97

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

A3P125-1PQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

133

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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