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XC6SLX100T-N3FG900C

XC6SLX100T-N3FG900C

참조 용

부품 번호 XC6SLX100T-N3FG900C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX100T-N3FG900C
설명 IC FPGA 498 I/O 900FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,318
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX100T-N3FG900C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX100T-N3FG900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX100T-N3FG900C, XC6SLX100T-N3FG900C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX100T-N3FG900C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LXT
LAB / CLB 수7911
논리 요소 / 셀 수101261
총 RAM 비트4939776
I / O 수498
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FBGA (31x31)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

2500

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

1290240

I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

158

게이트 수

300000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

442368

I / O 수

200

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

M2GL090TS-1FG676I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86316

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

425

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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