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XC6SLX150-2FG900C

XC6SLX150-2FG900C

참조 용

부품 번호 XC6SLX150-2FG900C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX150-2FG900C
설명 IC FPGA 576 I/O 900FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,416
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX150-2FG900C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX150-2FG900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX150-2FG900C, XC6SLX150-2FG900C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX150-2FG900C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수11519
논리 요소 / 셀 수147443
총 RAM 비트4939776
I / O 수576
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FBGA (31x31)

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전압-공급

0.880V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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총 RAM 비트

10177536

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

288

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

352-MBGA (35x35)

EP1S25F780C5

Intel

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

597

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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