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XC6SLX150-L1FGG484C

XC6SLX150-L1FGG484C

참조 용

부품 번호 XC6SLX150-L1FGG484C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX150-L1FGG484C
설명 IC FPGA 338 I/O 484FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,372
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX150-L1FGG484C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX150-L1FGG484C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX150-L1FGG484C, XC6SLX150-L1FGG484C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX150-L1FGG484C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수11519
논리 요소 / 셀 수147443
총 RAM 비트4939776
I / O 수338
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

18840

논리 요소 / 셀 수

241152

총 RAM 비트

15335424

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1296

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

41472

I / O 수

129

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

APA1000-PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

202752

I / O 수

158

게이트 수

1000000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® 10 GX

LAB / CLB 수

54770

논리 요소 / 셀 수

150000

총 RAM 비트

10907648

I / O 수

236

게이트 수

-

전압-공급

0.9V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

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