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XC6SLX150T-2FG676I

XC6SLX150T-2FG676I

참조 용

부품 번호 XC6SLX150T-2FG676I
PNEDA 부품 번호 XC6SLX150T-2FG676I
설명 IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,554
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX150T-2FG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX150T-2FG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX150T-2FG676I, XC6SLX150T-2FG676I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX150T-2FG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LXT
LAB / CLB 수11519
논리 요소 / 셀 수147443
총 RAM 비트4939776
I / O 수396
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

4718592

I / O 수

800

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1153-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1153-FCBGA (35x35)

LFEC10E-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

10200

총 RAM 비트

282624

I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KS®

LAB / CLB 수

1248

논리 요소 / 셀 수

9984

총 RAM 비트

98304

I / O 수

470

게이트 수

513000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

600-BGA

공급자 장치 패키지

600-BGA (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 6000

LAB / CLB 수

88

논리 요소 / 셀 수

880

총 RAM 비트

-

I / O 수

71

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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