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XC6SLX16-L1CSG324C

XC6SLX16-L1CSG324C

참조 용

부품 번호 XC6SLX16-L1CSG324C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX16-L1CSG324C
설명 IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,328
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX16-L1CSG324C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX16-L1CSG324C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX16-L1CSG324C, XC6SLX16-L1CSG324C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX16-L1CSG324C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수1139
논리 요소 / 셀 수14579
총 RAM 비트589824
I / O 수232
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지324-CSPBGA (15x15)

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총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

3247

논리 요소 / 셀 수

32470

총 RAM 비트

3317184

I / O 수

726

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

LFSCM3GA115EP1-5FFN1704C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

1563

논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

691200

I / O 수

178

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KS®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

191

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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