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XC6SLX25-2FTG256C

XC6SLX25-2FTG256C

참조 용

부품 번호 XC6SLX25-2FTG256C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX25-2FTG256C
설명 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 478
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX25-2FTG256C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX25-2FTG256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX25-2FTG256C, XC6SLX25-2FTG256C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX25-2FTG256C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수1879
논리 요소 / 셀 수24051
총 RAM 비트958464
I / O 수186
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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전압-공급

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장착 유형

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2211840

I / O 수

824

게이트 수

4000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

20000

논리 요소 / 셀 수

80000

총 RAM 비트

5816320

I / O 수

660

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FPBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

404

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

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