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XC6SLX25-3FTG256C

XC6SLX25-3FTG256C

참조 용

부품 번호 XC6SLX25-3FTG256C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX25-3FTG256C
설명 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 1,274
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 18 - 2월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX25-3FTG256C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX25-3FTG256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX25-3FTG256C, XC6SLX25-3FTG256C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX25-3FTG256C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수1879
논리 요소 / 셀 수24051
총 RAM 비트958464
I / O 수186
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

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LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

972

총 RAM 비트

24576

I / O 수

92

게이트 수

30000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

144-LCSBGA (12x12)

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

STRATIX® IV E

LAB / CLB 수

14144

논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

23105536

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

M1A3P600L-1FGG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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