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XC6SLX45-3FG676C

XC6SLX45-3FG676C

참조 용

부품 번호 XC6SLX45-3FG676C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX45-3FG676C
설명 IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,672
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX45-3FG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX45-3FG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX45-3FG676C, XC6SLX45-3FG676C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX45-3FG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수3411
논리 요소 / 셀 수43661
총 RAM 비트2138112
I / O 수358
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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I / O 수

106

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

238-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

236-CSBGA (10x10)

AGLN250V2-ZVQG100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

5CEFA5M13I7N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V E

LAB / CLB 수

29080

논리 요소 / 셀 수

77000

총 RAM 비트

5001216

I / O 수

175

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

383-TFBGA

공급자 장치 패키지

383-MBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-7 XT

LAB / CLB 수

43300

논리 요소 / 셀 수

554240

총 RAM 비트

43499520

I / O 수

350

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1158-FCBGA (35x35)

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