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XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX75-2FGG676C

참조 용

부품 번호 XC6SLX75-2FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX75-2FGG676C
설명 IC FPGA 408 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $4,989.1649
50 ---------- $4,755.2978
100 ---------- $4,521.4307
200 ---------- $4,287.5636
400 ---------- $4,092.6744
500 ---------- $3,897.7851
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XC6SLX75-2FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX75-2FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX75-2FGG676C, XC6SLX75-2FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX75-2FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수5831
논리 요소 / 셀 수74637
총 RAM 비트3170304
I / O 수408
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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게이트 수

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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공급자 장치 패키지

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총 RAM 비트

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I / O 수

492

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

976

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

176

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

A1020B-1PLG68I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 1

LAB / CLB 수

547

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

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