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XC6VHX380T-1FF1154C

XC6VHX380T-1FF1154C

참조 용

부품 번호 XC6VHX380T-1FF1154C
PNEDA 부품 번호 XC6VHX380T-1FF1154C
설명 IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,982
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VHX380T-1FF1154C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VHX380T-1FF1154C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VHX380T-1FF1154C, XC6VHX380T-1FF1154C 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VHX380T-1FF1154C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 HXT
LAB / CLB 수29880
논리 요소 / 셀 수382464
총 RAM 비트28311552
I / O 수320
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1156-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1156-FCBGA (35x35)

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게이트 수

5000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

A3P600L-1FGG144I

Microsemi

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

97

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

256

논리 요소 / 셀 수

608

총 RAM 비트

8192

I / O 수

125

게이트 수

6000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

156-BCPGA

공급자 장치 패키지

156-CPGA (42.16x42.16)

LFE3-35EA-7LFN672I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

33000

총 RAM 비트

1358848

I / O 수

310

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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