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XC6VLX365T-2FF1759I

XC6VLX365T-2FF1759I

참조 용

부품 번호 XC6VLX365T-2FF1759I
PNEDA 부품 번호 XC6VLX365T-2FF1759I
설명 IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,464
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VLX365T-2FF1759I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VLX365T-2FF1759I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VLX365T-2FF1759I, XC6VLX365T-2FF1759I 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VLX365T-2FF1759I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 LXT
LAB / CLB 수28440
논리 요소 / 셀 수364032
총 RAM 비트15335424
I / O 수720
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1759-FCBGA (42.5x42.5)

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

100-TQFP

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

160

게이트 수

10000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

14144

논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

23105536

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1536

총 RAM 비트

18432

I / O 수

80

게이트 수

60000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

132-WFQFN

공급자 장치 패키지

132-QFN (8x8)

A3P1000-1FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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