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XC6VLX365T-L1FF1156I

XC6VLX365T-L1FF1156I

참조 용

부품 번호 XC6VLX365T-L1FF1156I
PNEDA 부품 번호 XC6VLX365T-L1FF1156I
설명 IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,996
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VLX365T-L1FF1156I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VLX365T-L1FF1156I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VLX365T-L1FF1156I, XC6VLX365T-L1FF1156I 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VLX365T-L1FF1156I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 LXT
LAB / CLB 수28440
논리 요소 / 셀 수364032
총 RAM 비트15335424
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.91V ~ 0.97V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1156-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1156-FCBGA (35x35)

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전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

55714

논리 요소 / 셀 수

975000

총 RAM 비트

51200000

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

0.970V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

3520

총 RAM 비트

81920

I / O 수

93

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

121-VFBGA

공급자 장치 패키지

121-UCBGA (5x5)

M2GL050T-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

109000

총 RAM 비트

7782400

I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

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