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XC6VLX75T-1FFG784C

XC6VLX75T-1FFG784C

참조 용

부품 번호 XC6VLX75T-1FFG784C
PNEDA 부품 번호 XC6VLX75T-1FFG784C
설명 IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 861
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 17 - 10월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VLX75T-1FFG784C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VLX75T-1FFG784C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VLX75T-1FFG784C, XC6VLX75T-1FFG784C 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VLX75T-1FFG784C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 LXT
LAB / CLB 수5820
논리 요소 / 셀 수74496
총 RAM 비트5750784
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스784-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지784-FCBGA (29x29)

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총 RAM 비트

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게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

A3PE3000-PQG208I

Microsemi

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시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LCMXO2-4000HE-6MG132C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

104

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

72

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

6144

I / O 수

102

게이트 수

31000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

M1AFS1500-2FGG676

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

252

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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